PCB板的檢測是時候要注意一些細節方麵，以便更準備的保證產品質量，在檢測PCB板的時候
，我們應注意下麵的9個小常識。

 

1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視
、音響、錄像等設備來檢測PCB板

 

嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響
、錄lu像xiang等deng設she備bei。雖sui然ran一yi般ban的de收shou錄lu機ji都dou具ju有you電dian源yuan變bian壓ya器qi

，當dang接jie觸chu到dao較jiao特te殊shu的de尤you其qi是shi輸shu出chu功gong率lv較jiao大da或huo對dui采cai用yong的de電dian源yuan性xing質zhi不bu太tai了le解jie的de電dian視shi或huo音yin響xiang設she備bei時shi，首shou先xian要yao弄nong清qing該gai機ji底di盤pan是shi否fou帶dai電dian
，否fou則ze極ji易yi與yu底di板ban帶dai電dian的de電dian視shi、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。

 

2
、檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能

 

不允許帶電使用烙鐵焊接
，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。

 

3、檢測PCB板前要了解集成電路及其相關電路的工作原理

 

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路
、主要電氣參數
、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。

 

 

 

4、測試PCB板不要造成引腳間短路

 

電(dian)壓(ya)測(ce)量(liang)或(huo)用(yong)示(shi)波(bo)器(qi)探(tan)頭(tou)測(ce)試(shi)波(bo)形(xing)時(shi)，表(biao)筆(bi)或(huo)探(tan)頭(tou)不(bu)要(yao)由(you)於(yu)滑(hua)動(dong)而(er)造(zao)成(cheng)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)間(jian)短(duan)路(lu)
，最(zui)好(hao)在(zai)與(yu)引(yin)腳(jiao)直(zhi)接(jie)連(lian)通(tong)的(de)外(wai)圍(wei)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)上(shang)進(jin)行(xing)測(ce)量(liang)。任(ren)何(he)瞬(shun)間(jian)的(de)短(duan)路(lu)都(dou)容(rong)易(yi)損(sun)壞(huai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)
，在(zai)測(ce)試(shi)扁(bian)平(ping)型(xing)封(feng)裝(zhuang)的(de)CMOS集成電路時更要加倍小心。

 

5、檢測PCB板測試儀表內阻要大

 

測量集成電路引腳直流電壓時
，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

 

6
、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱

 

功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。

 

7

、檢測PCB板引線要合理

 

如(ru)需(xu)要(yao)加(jia)接(jie)外(wai)圍(wei)元(yuan)件(jian)代(dai)替(ti)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)內(nei)部(bu)已(yi)損(sun)壞(huai)部(bu)分(fen)，應(ying)選(xuan)用(yong)小(xiao)型(xing)元(yuan)器(qi)件(jian)，且(qie)接(jie)線(xian)要(yao)合(he)理(li)以(yi)免(mian)造(zao)成(cheng)不(bu)必(bi)要(yao)的(de)寄(ji)生(sheng)耦(ou)合(he)
，尤(you)其(qi)是(shi)要(yao)處(chu)理(li)好(hao)音(yin)頻(pin)功(gong)放(fang)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)和(he)前(qian)置(zhi)放(fang)大(da)電(dian)路(lu)之(zhi)間(jian)的(de)接(jie)地(di)端(duan)。

 

8、檢測PCB板要保證焊接質量

 

焊接時確實焊牢
，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。

 

9、檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞

 

不(bu)要(yao)輕(qing)易(yi)地(di)判(pan)斷(duan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)已(yi)損(sun)壞(huai)。因(yin)為(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)為(wei)直(zhi)接(jie)耦(ou)合(he)

，一(yi)旦(dan)某(mou)一(yi)電(dian)路(lu)不(bu)正(zheng)常(chang)，可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致(zhi)多(duo)處(chu)電(dian)壓(ya)變(bian)化(hua)
，而(er)這(zhe)些(xie)變(bian)化(hua)不(bu)一(yi)定(ding)是(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)損(sun)壞(huai)引(yin)起(qi)的(de)，另(ling)外(wai)在(zai)有(you)些(xie)情(qing)況(kuang)下(xia)測(ce)得(de)各(ge)引(yin)腳(jiao)電(dian)壓(ya)與(yu)正(zheng)常(chang)值(zhi)相(xiang)符(fu)或(huo)接(jie)近(jin)時(shi)
，也(ye)不(bu)一(yi)定(ding)都(dou)能(neng)說(shuo)明(ming)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)就(jiu)是(shi)好(hao)的(de)。因(yin)為(wei)有(you)些(xie)軟(ruan)故(gu)障(zhang)不(bu)會(hui)引(yin)起(qi)直(zhi)流(liu)電(dian)壓(ya)的(de)變(bian)化(hua)。