當前，eMMC芯片以其速度快、接口簡單
、標準化和無需壞塊管理等特點
，廣泛運用於手機、平板電腦
、智能電視、機頂盒等電子產品當中。HIS iSuppli公司預測2015年eMMC出貨將達到7.791億隻。在這天大使用量的背後，eMMC燒錄也是一個需要考慮的問題，讓燒錄穩定，首先要讓硬件連接穩定可靠，怎樣選擇eMMC適配器是首先要考慮的。

 

圖1

 

 

適(shi)配(pei)器(qi)其(qi)實(shi)就(jiu)是(shi)一(yi)個(ge)接(jie)口(kou)轉(zhuan)換(huan)器(qi)，將(jiang)有(you)不(bu)同(tong)封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)適(shi)配(pei)到(dao)同(tong)一(yi)台(tai)燒(shao)錄(lu)器(qi)上(shang)。在(zai)燒(shao)錄(lu)器(qi)中(zhong)，適(shi)配(pei)器(qi)將(jiang)燒(shao)錄(lu)器(qi)的(de)接(jie)口(kou)轉(zhuan)接(jie)成(cheng)適(shi)合(he)芯(xin)片(pian)的(de)接(jie)口(kou)。BGA153的適配器是用於燒寫153個球FBGA封裝的eMMC芯片，所以其作用是將燒錄器接口轉換成FBGA封裝的接口,如圖2所示夾球式適配器。

 

圖2 適配器

 

 

也(ye)許(xu)您(nin)隻(zhi)會(hui)關(guan)心(xin)其(qi)能(neng)燒(shao)什(shen)麼(me)封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)，而(er)不(bu)想(xiang)了(le)解(jie)適(shi)配(pei)座(zuo)的(de)類(lei)型(xing)。但(dan)是(shi)，不(bu)同(tong)的(de)類(lei)型(xing)在(zai)不(bu)同(tong)的(de)場(chang)合(he)發(fa)揮(hui)著(zhe)不(bu)同(tong)的(de)效(xiao)果(guo)。針(zhen)對(dui)適(shi)配(pei)座(zuo)與(yu)芯(xin)片(pian)的(de)接(jie)觸(chu)方(fang)式(shi)，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類。

 

夾球式的適配座
，是針對於球形陣列引腳芯片的，如圖3所示的BGA153芯片
，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當於一個個球附在芯片上。夾球式的適配座結構如圖4所示
，兩片金屬片是夾片
，黑色的圓圈是焊球管腳，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片
，能夠很好地夾住焊球管腳。

 

圖3 BGA153的eMMC芯片
 

 圖4 夾球式接觸
 

頂針式的適配座如圖5所示，黃色部分是頂針，黑色部分分別是焊球管腳IC和焊盤式管腳IC，不管是焊球還是焊盤式IC，其帶有彈簧能上下活動的頂針都能良好接觸。

 

圖5 頂針式接觸

 

 

夾球和頂針式的適配座，各有優缺點，應用在不同場合，如表1所示。

 

 

 

即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現在芯片的麵積上。大多數eMMC芯片封裝長寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個封裝尺寸比較少見的
，封裝長寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。

 

對於不同封裝的芯片，其配對的適配座將不一樣。

 

 

jiyushipeizuodeleixinghexinpiandefengzhuang
，keyihenhaodixuanzeheshideshipeiqi。duiyushipeizuodeleixing，xuyaogenjuyunyongdechangheheshijidexuyaolaijueding。jiyudingzhenshideshipeiqi
，qikeyuhanqiuhuohanpanshixinpianjiechu，ershoumingduantedian

，keyongyuzuomupianfenxiyuchaixiezhongfushaoxie；夾球式適配器
，其隻能與球形引腳芯片接觸，但基於壽命長，可用於工廠大批量燒寫。

 

針對不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號與之對應，如表2所示。