該套件基於Dialog DA14580 和DA1581 片上係統（SoC）IC。這種高度集成的係列器件結合了藍牙低能耗無線電與ARM® Cortex®-M0應用處理器和智能電源管理技術。可通過32 GPIO利用處理器資源
，來實現全麵托管式應用的開發。這款SoC的尺寸為2.5 mm x 2.5 mm
，隻需五個外部器件即可建立完整解決方案，功耗低於同類產品的一半。

　　　

這款套件為設計師開發智能互連設備，特別是小型化和低功耗至關重要的設備提供最快速、最簡便的方法，如電池供電可穿戴設備及其他物聯網應用設備。

 

SmartBond Basic 是一種單板套件
，內置便於軟件開發的閃存。Pro版套件包括母板和子板以及電源配置工具，以實現功耗最優化的編程。兩款套件由Dialog SmartSnippets™軟件開發環境支持
，其中包括藍牙技術聯盟（SIG）認證的藍牙智能配置，適用於近距感測、健康與健身、醫療、智能家庭和安防。產品支持軟件無線升級（SUOTA）。

　　　

Dialog 高級銷售副總裁Andrew Austin指出：“Digi-Key 在提供世界一流的產品和技術支持方麵得到廣大電子工程師的高度認可。我們的SmartBondSoC在可以想到的幾乎每一種行業中都有著應用潛力，Digi-Key成千上萬的客戶現在可以快速、輕鬆地利用這種開發套件加快產品上市速度，幫助他們的創新取得成功。”

 

Digi-Key 公司半導體總監Ira Suko表示：“suizhewulianwangfazhanjinchengjiakuai，womenyizhizaixunzhaozuijiabandaotiqijianbangzhukehubawozheyijiyu。digonghaowuxianlianjieshixuduochanpinchenggongdeguanjian。zhexietaojianzhichidelanyazhinengshebeishiwomenjiandaodetijizuixiao、能效最高的產品。我們很高興與Dialog合作，並且希望今後幾個月有更多該公司的創新產品加入到我們的供貨中。”