一步到位:如何用Cadence軟件完成PCB封裝?
發布時間:2014-04-22 責任編輯:xiongjianhua
【導讀】在PCB設計中,Cadence軟件一大難點就是Pcb封裝的繪製,封裝是完成電路設計的重要步驟,對於初學者很容易在此處耗光整個軟件學習的積極性,但Cadence的強大不能因為一點困難而 就此放棄,所以需要尋找一種一步到位的PCB封裝製作方式。下麵就讓我們一起來學習一下PCB封裝是怎麼一步到位的?
Cadence軟件一大難點就是Pcb封裝的繪製,很多次接觸此軟件都止步於此,一個完整的封裝不僅需要理解很多概念而且需要多個模塊共 同完成,盡管這個過程透著專業與規範,但是對於初學者很容易在此處耗光整個軟件學習的積極性。相比較Altium Designer就比較人性化,不僅有大量自帶封裝,而且繪製相對簡單,這也是很多人選擇AD的一個重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard(LP Wizard)一款基於IPC-7351標準的封裝製作軟件。
IPC-7351標準為電子製作、PCB設計、PCB印刷,PCB板生產、PCB設計封裝標準,覆蓋所有類型的無源及有源器件件的焊盤圖形設計,包括電阻器、電容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形陣列封裝、方形扁平無引腳封裝、小外形無引線封裝等。
所以LP Wizard是當之無愧的解決Cadence封裝製作難題的首選。
封裝製作步驟(以STC90C51RC為例):
1、選擇Calculate->SMD Calculator
2、選擇QFP類型
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3、按芯片手冊數據填寫尺寸信息,點擊OK
4、點擊Calculator Settings(豎排字),選User將Solder Mask X及Y改為0.1(一般阻焊層比焊盤大0.1mm)

5、點擊Wizard,CAD Tool 選擇Allegro,設定封裝存放路徑

6、Create,封裝自動完成。
LP Wizard自動打開Cadence軟件,使用Cadence自身軟件繪製封裝,所以封裝絕對可用。當然,使用此軟件製作封裝僅為了更快的進行下一步 Cadence軟件學習,降低軟件學習中止的概率,為了更好的理解封裝細節,在軟件學習後期仍然有必要對封裝製作做進一步學習。
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