機遇與挑戰：

• 智能終端和消費電子產品熱銷
• 半導體產業市場需求上漲

市場數據：

• LCD TV及數碼相機將分別較上半年成長33.4%和28.8%
• IC設計
  、IC封測將分別較上半年成長19.2%和20.2%

經日本311地震關鍵零部件斷鏈危機，以及歐美國家受高失業與債務問題所導致經濟成長趨緩影響
，2011年上半年消費電子銷售不如預期

，廠商麵臨庫存壓力增高隱憂，所幸下半年在平板電腦、智能手機等智能終端產品熱銷帶動下，全球科技業可望撥雲見日。

“以2011上下半年的成長幅度來看，預料2011下半年全球LCD TV、數碼相機、NB及手機
，都將交出成長兩位數的好成績。，”拓墣產業研究所副所長楊勝帆表示，“其中LCD TV及數碼相機更分別較上半年大幅成長33.4%和28.8%。而台灣業者受惠於國際大廠委外代工訂單挹注
，及HTC力拚手機出貨量倍增等因素，四大消費電子產品之成長幅度皆優於全球。”


    2011上下半年主要消費電子及關鍵零組件成長幅度比較

消費電子展笑顏   TV及NB需求都將回溫

拓墣表示
，LCD TV全球市場在LED TV與Smart TV新機推出、中國十一假期促銷、歐美聖誕消費旺季等利多因素刺激下，預測2011下半年出貨量將達12,335萬台，較上半年成長33.4%。

而NB產業在2011上半年受歐美終端消費需求薄弱

，以及平板機和智能手機對低端NB產生預算排擠的影響下，拓墣預估2011上半年NB出貨量為9,680萬台
，僅較去年同期成長1%。展望2011下半年，各大廠平板機產品於第二季推出之後，部分市場觀望者仍將回頭選擇NB。

至於數碼相機之銷售成長，動力乃源自消費族群往高端相機移動
，以及中國大陸、印度等新興市場需求的快速崛起。預估2011下半年全球數碼相機出貨量將達8,250萬台
，較上半年成長28.8%。而伴隨著無反光鏡或類單反相機的市場競爭態勢
，品牌業者亦將加強相關產品發展。

智能終端瘋觸控   投射電容成手機主流

展望全球通訊業2011下半年表現
，手機進入傳統旺季，尤其智能手機成長最為快速

，市場成長重心將從已開發國家轉向新興市場，從高端智能手 機轉向中低端智能手機。拓墣預測，2011下半年全球智能手機出貨量將達2.13億支，較上半年成長13.9%
；和去年同期相比
，成長更高達51.1%。

其中Nokia智能手機市占率將從2010年39.44%大幅下降至2011年23.2%
，為力挽狂瀾，Nokia將賭注下在Windows Phone平台，成效如何將是下半年觀察重點，此舉若能成功止血，讓市占率回升
，將連帶使更多手機大廠投入Windows Phone陣營。

從消費電子尤其是智能終端產品的火紅趨勢
，可想見觸控需求將大幅度增溫。拓墣表示，2011下半年全球品牌手機大廠將提高觸控屏幕手機比重
，而投射電容式觸控技術將成為手機觸控技術主流；平板機方麵，在Apple發表iPad 2之後，2011下半年也將帶動另一波觸控跟風。

拓墣指出，智能終端產品在追求極致輕薄的趨勢下
，除了突顯觸控麵板之薄型化
，對重量更是錙銖必較，因此將麵臨“克”保衛戰，而業者除有更多技術投入因應外，亦帶動AMOLED由手機正式跨足進軍平板機市場。拓墣預測，觸控麵板產值在2011年第一季觸底

、第二季反彈，第三
、四季將呈穩定成長態勢。整體來說，下半年觸控麵板產值為47.57億美元，較上半年成長24.3%
，和去年同期相比，則有44.3%的高成長率。

半導體率先喊漲  台灣IC設計需跳脫山寨思維

拓墣指出
，隨著各業者在COMPUTEX 2011相繼展出平板機及智能手機新品，智能終端產品“省電高效”、“極致輕薄”與“高分辨率”之三大趨勢已然成形，預料將帶動半導體產業65納米以下製程大幅成長。

另外
，隨著720P成為行動智能終端的顯示主流
，800萬像素的背照式技術（Backside Illumination；BSI）將大幅搶占CCD及前照式技術（Frontside Illumination；FSI）市場
，亦同時帶動台灣相關產業鏈
，包括晶圓代工、封裝及相機模塊等之成長。

整體而言，2011年第二季全球科技產業雖仍受庫存陰霾壟罩，但2011下半年即可望邁向成長。第三季正式進入旺季，上遊半導體率先反應，其中以 IC設計及IC封測為全球半導體產業下半年成長兩大主力。

拓墣表示
，IC設計受智能手機及平板機熱銷帶動
，以及來自中國大陸對TD和智能手機芯片需求之上揚，預估2011年下半年產值可達351.4億美元，較上半年成長19.2%；而IC封測方麵，載板原料供應不順問題在第三季可望解除，在日本IDM廠轉單加持下
，IC封測下半年將較上半年成長20.2%。

不過，“成也山寨，敗也山寨”，拓墣提醒台灣地區業者必須積極麵對IC設計產業的隱憂
，來自美國IC設計業者如TI等積極切入中低端市場
， 以及大陸業者質量提升的雙重壓力，中國台灣業者可能麵臨毛利率降低的窘境
，對台灣IC設(she)計(ji)產(chan)業(ye)的(de)高(gao)成(cheng)長(chang)榮(rong)景(jing)將(jiang)成(cheng)威(wei)脅(xie)。此(ci)外(wai)，全(quan)球(qiu)科(ke)技(ji)業(ye)仍(reng)存(cun)在(zai)變(bian)量(liang)，例(li)如(ru)第(di)三(san)季(ji)可(ke)能(neng)因(yin)日(ri)本(ben)關(guan)東(dong)及(ji)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)部(bu)分(fen)地(di)區(qu)夏(xia)季(ji)限(xian)電(dian)措(cuo)施(shi)
，影(ying)響(xiang)高(gao)用(yong)電(dian)量(liang)之(zhi)半(ban)導(dao)體(ti)原(yuan)料(liao)供(gong)應(ying)及(ji)產(chan)品(pin)組(zu)裝(zhuang)出(chu)貨(huo)。因(yin)此(ci)，業(ye)者(zhe)如(ru)何(he)妥(tuo)善(shan)處(chu)理(li)三(san)包(bao)（包工、包料、包廠），掌握供應鏈之順暢
，亦將是下半年重要課題。