產品特性：

• 提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度
• 創新的雙梁選項
  ，在高可靠性應用中提供觸點冗餘
• 超過10 Gbps的差分信號速度和4GHz及以上的普通信號速度

應用範圍：

• 適用於服務器、大容量存儲器、醫療顯像
  、自動測試設備(ATE)
• 軍事指揮和控製中心，以及軍需品市場

Molex Incorporated與Neoconix開發了采用無需工具、易於使用結構的柔性銅製高密度和高速度(HD&S) 轉接器。現在上市的Molex FlexBeam^TM 無需工具銅製軟板轉接器是窄式的軟板到板（flex-to-board）接口，提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度。Molex的高速銅製軟板組件與Neoconix的HD&S PCBeam^TM轉接器相結合，為軟板到PCBA的應用提供了高密度和高速度的接口。

Molex的FlexBeam無需工具銅製軟板轉接器理想地適用於服務器、大容量存儲器、醫療顯像、自動測試設備(ATE)、軍事指揮和控製中心，以及軍需品市場。它采用耐用的全金屬彈性梁永久嵌入於FR-4基體上，在高密度結構中為傳統的二維PCB工藝增加了第三維尺寸(z軸)。

yuchuantongdechongyahemozhuxiangbi，tadezhaoxiangpingbanyinshuahejiyushikedezhizaogongyijuyouyouyidechicunkongzhi，erqiezaikongjianshouxiandeyingyongzhong，gaigongyikeyisuofangzhifeichangjingxidexingtichicun。qidianxingjiegoutigong1.00mm (.039)間距時每側0.152mm (.006)的實際機械精度，以確保高可靠性。還提供創新的雙梁選項，在高可靠性應用中提供觸點冗餘。

集成的銅製軟板組件及PCBeam轉接器具有超過10 Gbps的差分信號速度和4GHz及以上的普通信號速度，在端腳陣列結構中的串擾小於3％。此外，該銅製軟板組件將提供觸點結構
，允許板到軟板的端腳數達到500個輸入輸出或更多。