AMC.0 B+:Molex高速互連應用連接器
發布時間:2008-01-15
產品特性:
- 12.5 Gbps NRZ信號傳輸
- 支持PIGMG AdvancedTCA工業規範
- 具有可控阻抗並降低串擾
- 采用嵌入模晶片壓配設計製成,簡化設計安裝
- 三種版本:標準型、無銷型和增高型
- 支持RoHS標準
應用範圍:
- 電信、計算處理
- IEEE 1386市場應用
- 非ATCA應用
隨著高速互連技術的市場不斷增長,Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案,用於12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適於下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業規範,並且適用於電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應用,以及非ATCA應用。
Molex AMC.0 B+連lian接jie器qi具ju有you可ke控kong阻zu抗kang並bing降jiang低di串chuan擾rao,而er且qie具ju有you適shi於yu高gao速su數shu據ju傳chuan輸shu的de最zui佳jia尺chi寸cun。這zhe一yi增zeng強qiang型xing尺chi寸cun通tong過guo管guan理li對dui間jian配pei合he和he融rong入ru用yong於yu絕jue緣yuan的de附fu加jia接jie地di孔kong,進jin一yi步bu降jiang低di了le串chuan擾rao。因yin此ci,這zhe種zhong連lian接jie器qi的de串chuan擾rao在zai12.5 Gbps時小於3%,與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。
這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設計製成,僅需使用非常簡單的工具,並且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金製襯片和硬件的壓縮型設計不同,壓配設計在應用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層,支持RoHS要求,它擁有三種版本:標準型、無銷型和增高型。
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