接地

 

首先，模擬小信號接地和電源接地必須分開。原則上，電源接地的布局無需與布線電阻較低、散熱性好的頂層分離。

 

如果電源接地分開並經由過孔連接在背麵，則受過孔電阻和電感器的影響，損耗和噪聲將會惡化。旨在屏蔽、散熱及減少直流損耗而在內層或背麵設置接地層的做法
，隻是輔助接地。

 

 

該圖是此次示例的電路板布局。這是頂層的電源接地（PGND，橙色部分）和模擬小信號接地（AGND
，淺藍色部分）的基本布局示例。

 

 

將(jiang)接(jie)地(di)層(ceng)設(she)計(ji)在(zai)多(duo)層(ceng)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)內(nei)層(ceng)或(huo)背(bei)麵(mian)時(shi)，需(xu)要(yao)特(te)別(bie)注(zhu)意(yi)高(gao)頻(pin)開(kai)關(guan)噪(zao)聲(sheng)較(jiao)多(duo)的(de)電(dian)源(yuan)接(jie)地(di)。如(ru)果(guo)第(di)二(er)層(ceng)具(ju)有(you)旨(zhi)在(zai)減(jian)少(shao)直(zhi)流(liu)損(sun)耗(hao)的(de)電(dian)源(yuan)接(jie)地(di)層(ceng)，請(qing)使(shi)用(yong)多(duo)個(ge)過(guo)孔(kong)連(lian)接(jie)頂(ding)層(ceng)和(he)第(di)二(er)層(ceng)，以(yi)降(jiang)低(di)電(dian)源(yuan)地(di)的(de)阻(zu)抗(kang)。

 

此(ci)外(wai)
，如(ru)果(guo)在(zai)第(di)三(san)層(ceng)上(shang)有(you)公(gong)共(gong)接(jie)地(di)
，在(zai)第(di)四(si)層(ceng)上(shang)有(you)信(xin)號(hao)接(jie)地(di)
，則(ze)電(dian)源(yuan)接(jie)地(di)與(yu)第(di)三(san)和(he)第(di)四(si)層(ceng)接(jie)地(di)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)接(jie)僅(jin)連(lian)接(jie)高(gao)頻(pin)開(kai)關(guan)噪(zao)聲(sheng)較(jiao)小(xiao)的(de)輸(shu)入(ru)電(dian)容(rong)器(qi)附(fu)近(jin)的(de)電(dian)源(yuan)接(jie)地(di)。切(qie)勿(wu)連(lian)接(jie)噪(zao)聲(sheng)多(duo)的(de)輸(shu)出(chu)或(huo)續(xu)流(liu)二(er)極(ji)管(guan)的(de)電(dian)源(yuan)接(jie)地(di)。參(can)見(jian)下(xia)麵(mian)的(de)截(jie)麵(mian)示(shi)意(yi)圖(tu)。

 

 

關鍵要點：

 

●     在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，AGND和PGND需要分離。

 

●     原則上
，升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中的PGND配置在頂層而無需分隔。

 

●     在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，如果分隔PGND而經由過孔在背麵連接，則受過孔電阻和電感的影響

，損耗和噪聲將會增加。

 

●     在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，多層電路板在內層或背麵配置接地層時，需要注意與高頻開關噪聲較多的輸入端和二極管PGND之間的連接。

 

●     在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中
，頂層PGND與內層PGND的連接，要通過多個過孔連接，以降低阻抗

，減少直流損耗。

 

●     在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中


，公共接地或信號接地與PGND的連接要在高頻開關噪聲較少的輸出電容器附近的PGND進行，不可在噪聲較多的輸入端或二極管附近的PGN連接。

 

 

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