快(kuai)充(chong)業(ye)界(jie)尚(shang)未(wei)形(xing)成(cheng)統(tong)一(yi)協(xie)議(yi)
，各(ge)種(zhong)協(xie)議(yi)互(hu)不(bu)兼(jian)容(rong)，用(yong)戶(hu)使(shi)用(yong)起(qi)來(lai)諸(zhu)多(duo)不(bu)便(bian)。將(jiang)各(ge)種(zhong)快(kuai)充(chong)協(xie)議(yi)放(fang)到(dao)一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)內(nei)做(zuo)一(yi)個(ge)全(quan)協(xie)議(yi)兼(jian)容(rong)的(de)方(fang)案(an)，可(ke)以(yi)一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)上(shang)解(jie)決(jue)兼(jian)容(rong)性(xing)難(nan)題(ti)。

 

易能推出的EDP3032，是為全協議快充適配器設計的一顆 SOC 芯片
，內部集成 QC2.0、QC3.0
、PE1.0、AFC、FCP
、SCP
、 VOOC、BC1.2 DCP
、APPLE 2.4A 快充協議；支持輸出電壓自適應，還集成了輸出欠壓、過壓、短路保護等多重安全保護功能。

 

如何利用易能的EDP3032芯片製作一個18W全協議兼容的快充適配器
？請看下文。

 

圖1: 18W全兼容適配器

 

1.所需要的BOM貼片清單

 

圖2：BOM貼片清單

 

2.電路原理圖

 

圖3：電路原理圖

 

3.PCB設計

 

（1）IC下麵需敷銅散熱
，IC襯底要連接到PGND，散熱麵積盡量大
，襯底焊盤打通孔到PCB底層，並適當露銅皮增強散熱。

 

（2）LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳；AGND用單點接連的方式回到PGND。

 

（3）采樣電阻CSP,CSN端Layout應遵循如下規則：

 

①　CSP，CSN走線要盡量避開幹擾源器件比如電感、環路MOS、Vout等；

 

②　CSP，CSN走線盡量在同一層，減少打孔的情況；

 

③　CSP


，CSN兩條線都必須靠近采樣電阻
，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片，采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流。同理，CSN也不可以直接和PGND相連。

 

圖4：焊盤

 

圖5：正確做法

 

圖6：錯誤做法

 

④　大電流通路（升降壓環路部分電路：BAT–電感–MOS--VOUT）：盡量走在同一層，而且盡量粗短
，同時地的麵積也盡量增大且要完整，從而增加散熱
，減小紋波並降低EMC幹擾。

 

⑤　USB口外殼不可以直接接GND。由於某些USB線負極與外殼相連，而采樣電阻需要接在接口負極與GND中間
，若兩者相連會導致采樣電阻短路。

 

⑥　為保證散熱，EMC等性能最佳

，推薦使用四層板。

 

 

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